【应用推荐】PCB基板在线自动化检测系统

FA1817可以测试最薄0.1mm厚度的基板，适用于硅基板半导体。

标配探针软着陆功能，**限度减轻测试针痕，配置日置新研发出的软针部品，做到测试后对焊盘无损伤，保护好被测物。

和其他型号相比，FA1817可以在很低的电压下测试出比较大的电阻。最高电压250V可以检测出100GΩ绝缘电阻。测试电压设定分辨率支持1V调整，可以检出网络间的绝缘不良，不会因为测试大的绝缘阻值导致基板损坏（支持1V /1GΩ的测试）。

可以检出的故障如：网络间绝缘材质有空洞的绝缘不良；网络间有金属离子等杂质导致绝缘不良等。

FA1817的标配软件可以令设备相机快速识别基板二维码，满足产线需求。

FA1817采用电容法判断电路板好坏，每一个焊盘只需测试一次，就可以快速判断同一网络是否开路，不同网络间是否短路。

线路断开时：测试点的电容值会变小；（线路和检查用电极的正对面积减小）

线路间短路：测试点的电容值会变大；（线路和检查用电极的正对面积增加）

FA1817支持多种异形排版，标配软件可一次性导入多种排版程序，操作人性化，有效提高工作效率。

FA1817只需拆卸少数零件即可替换探针，并且具备自动匹配校准功能，在自动匹配后可点击方向键进行微调，最快20秒轻松完成1个探针校准。